生产所需的曝光设备的研制。为此研发出平行光曝光设备是制作密集细线路的关键。文章介绍了平行曝光机
这个类型的设备只有一个灯管，曝光台面也是分有上下方两个镜子，使用的是光线折射的原理。当两个面一起进行曝光的时候，上下灯的曝光是分开的。上等先进行曝光，一面镜子将光线反射到台面的上方镜子，然后再折射到曝光台面上。下灯曝光时，光线是直接直射到下方的镜子里然后在折射到台面上，因此说使用品行曝光机进行曝光的时候，上灯的能量会比下灯的能量要更大一些，曝光及级数才会一样。
图1是高压水银弧光灯构造图。印刷电路板制程中干膜曝光所需的光源大致而言以近紫外光为主，波长范围为：400 nm ~ 300 nm；紫外光源是以水银弧光灯为主。当电流通过一个内部充满惰性气体和金属蒸气的玻璃封管时，就会产生弧光。简单的原理为封管内游离电子经电场加速后本身就具有足够的能量，可将被其碰撞的惰性气体（例如氖）使其发生离子化反应。碰撞后，带正电的氖离子往相反电极方向走，再碰到电子时发生互相结合，而成中性。因其之碰撞以及正负结合的能量，使产生一种激发态的氖原子。这种激发态的氖原子寿命较长，可再将激发能移给封管内同时存在的金属蒸气（例如汞原子），使其也被激发。此种激发态汞再以放出光能的方式将能量放出，以回到安定状态。这就是弧光灯发光的原理。如下反应式：
图2是平行光原理示意图，光源发出来的光，部份经过聚光器，然后再经过介质性的冷光面镜或双向铝镜，而反射出来；此两种镜面也可当作红外线滤光器双向铝镜，让光源中的红外光透过，其中之热量则被散热座所吸收。剩下的冷光成90°折射透过另外一个双凸透镜的组合（一般称为光线整合器Light Integrator），此时红外光被滤走，剩下来几乎都是很纯的紫外光，是一种外观为蓝色的光，其波长在320 nm ~ 405 nm之间。然后再到达另两个反射表面，一般称此为平行光反射镜，变成平行光线反射出来，到达工作区域上。
感光材料介质，由聚酯片基、光敏抗蚀胶膜和聚乙烯保护膜三层构成。片基是光敏抗蚀剂胶膜的载体，使抗蚀干膜保持良好的尺寸稳定性，还可保护抗蚀膜不被磨损；光敏抗蚀剂胶膜由具有光敏性抗蚀树脂组成；聚丙烯或聚乙烯薄膜是覆盖在抗蚀胶层另一面的保护层。
紫外光透过图形转移媒介（黑片）与感光材料（干膜）发生光化学反应，使高分子内部或高分子之间的化学结构发生变化，因此导致感光性高分子的物性发生明显的变化，其化学活性较差。未照射的不发生化学反应，活性不变，发生反应部分化学活性较低，利用这一特性，采用溶解或剥离方法形成导电图形。
光刻胶也称为光致抗蚀剂，是一种光敏材料，它受到光照后特性会发生改变。光刻胶主要用来将光刻掩膜版上的图形转移到晶圆片上。
光刻胶有正胶和负胶之分。正胶经过曝光后，受到光照的部分变得容易溶解，经过显影后被溶解，只留下未受光照的部分形成图形而负胶却恰恰相反，经过曝光后，受到光照的部分会变得不易溶解，经过显影后，留下光照部分形成图形。
负胶在光刻工艺上应用最早，其工艺成本低、产量高，但由于它吸收显影液后会膨胀，导致其分辨率（即光刻工艺中所能开诚最小图形》不如正胶，因此对于亚微米甚至更小尺寸的加工技术，主要使用正胶作为光刻胶。
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难点所在。其工艺方法有很多，如丝网印刷（Screen Printing
走线的影响 PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是电器设备中重要的组成部分，被大范围的应用在电子工业和通讯工业中。 PCB设计是电路设计过程中的
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复印到薄片上，从而使薄片具有电子线路图的作用。这就是光刻的作用，类似照相机照相。照相机拍摄的照片是印在底片上，而
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——》显影——》干燥——》检查——》蚀刻——》褪膜——》检查 （备注：内层板） 基板的表面处理—— 》涂布（丝印）——》预烘——》
——》显影——》干燥——》检查——》电镀——》褪膜——》蚀刻——》检查 （备注：外层板）
难点，其质量的优劣直接影响多层板的合格率。所以，在制作的步骤中，必须要达到以下几点：
阻胶片上，而无需接触掩膜，这样做降低了材料成本，提高了生产率，并且可实现
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